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| 系统级封装(SiP)模块的热阻应用研究 | |
| 引用本文： | 刘鸿瑾,李亚妮,刘群,张建锋.系统级封装(SiP)模块的热阻应用研究[J].电子与封装,2021,21(5):12-15. |
| 作者姓名： | 刘鸿瑾 李亚妮 刘群 张建锋 |
| 作者单位： | 北京控制工程研究所,北京 100080;北京轩宇空间科技有限公司,北京 100080;北京轩宇空间科技有限公司,北京 100080 |
| 摘 要： | 半导体行业正朝着高集成度、小尺寸方向飞速发展,具有大规模、多芯片、3D立体化封装等优势的系统级封装(SiP)受到越来越多的关注.SiP中IC芯片多且集中,功耗密度大,因此其散热特性研究尤为重要.封装模块的散热特性用热阻表征,以塑封SiP模块为研究对象,介绍了器件级结-壳热阻和板级结-板热阻分析方法,采用热阻矩阵描述了芯... |
| 关 键 词： | 系统级封装 热阻矩阵 有限元 结温预测 |
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