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| 锗片表面钝化探究进展 | |
| 引用本文： | 杨静,韩焕鹏,张伟才.锗片表面钝化探究进展[J].电子工业专用设备,2021,50(4):27-30,39. |
| 作者姓名： | 杨静 韩焕鹏 张伟才 |
| 作者单位： | 中国电子科技集团公司第四十六研究所,天津 300220 |
| 摘 要： | 从锗片实际应用中存在的表面均匀性差、表面质量不稳定问题出发,对影响锗片表面质量的因素进行了分析.研究结果表明,对锗片表面进行钝化后,能够改变锗抛光片表面的悬挂键状态、降低界面态密度,最终提高锗片的实际应用效果.并重点对氢钝化、氯钝化、氮钝化、硫钝化、硅钝化、氟钝化、烷烃钝化等主流钝化方式的适用性及优劣性进行了对比分析,... |
| 关 键 词： | 锗片 钝化 表面质量 悬挂键 界面态密度 |
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