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| LTCC基板BGA焊接剪切强度影响因素分析 | |
| 引用本文： | 岳帅旗,王贵化,游世娟,张刚,王春富.LTCC基板BGA焊接剪切强度影响因素分析[J].电子工艺技术,2021,42(5):261-263,284. |
| 作者姓名： | 岳帅旗 王贵化 游世娟 张刚 王春富 |
| 作者单位： | 中国电子科技集团公司第二十九研究所,四川成都610036 |
| 摘 要： | 通过横向对比的方法,分析了阻焊结构、通孔、焊球直径、阻焊开口尺寸对LTCC基板BGA焊接剪切强度的影响分析.结果 表明,阻焊结构的引入能够大幅提升BGA焊盘的剪切强度,且通孔的引入不会降低Ni/Pd/Au焊盘的剪切强度.剪切强度会随着焊球直径显著变化,且可通过增加阻焊开口尺寸获得提升. |
| 关 键 词： | LTCC BGA 阻焊 剪切强度 |
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