| 焊料键合实现MEMS真空封装的模拟 |
| |
| 引用本文： | 程迎军,蒋玉齐,许薇,罗乐.焊料键合实现MEMS真空封装的模拟[J].半导体学报,2005,26(5):1033-1039. |
| |
| 作者姓名： | 程迎军 蒋玉齐 许薇 罗乐 |
| |
| 作者单位： | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所传感技术国家联合重点实验室,上海,200050;中国科学院上海微系统与信息技术研究所传感技术国家联合重点实验室,上海,200050;中国科学院上海微系统与信息技术研究所传感技术国家联合重点实验室,上海,200050;中国科学院上海微系统与信息技术研究所传感技术国家联合重点实验室,上海,200050 |
| |
| 基金项目： | 国家高技术研究发展计划(863计划) |
| |
| 摘 要： | 结合典型的焊料键合MEMS真空封装工艺，应用真空物理的相关理论，建立了封装腔体的真空度与气体吸附和解吸、气体的渗透、材料的蒸气压、气体通过小孔的流动等的数学模型，确定了其数值模拟的算法．通过实验初步验证了模拟结果的准确性，分析了毛细孔尺寸对腔体和烘箱真空度的影响，实现了MEMS器件真空封装工艺的参数化建模与模拟和仿真优化设计．
|
| 关 键 词： | MEMS 真空 封装 模拟 |
| 文章编号： | 0253-4177(2005)05-1033-07 |
| 修稿时间： | 2004年7月20日 |
Simulation of Vacuum Package for MEMS Devices with Solder Bonding |
| |
| Cheng Yingjun,Jiang Yuqi,Xu Wei,LUO Le.Simulation of Vacuum Package for MEMS Devices with Solder Bonding[J].Chinese Journal of Semiconductors,2005,26(5):1033-1039. |
| |
| Authors: | Cheng Yingjun Jiang Yuqi Xu Wei LUO Le |
| |
| Abstract: | By applying vacuum physics to typical solder-bon ding vacuum packaging process of MEMS devices,the mathematical and physical model between vacuum degree of cavity to be packaged and gas absorption and desorption,gas penetration,gas flowage through little hole,and steam pressure of materials is established and its arithmetic is ascertained with numerical simulation method.The veracity of the simulation results is validated by experiments and the effect of the size of capillary hole on vacuum degree is analyzed.The parametrical modeling,simulation,and optimization design of vacuum package process of MEMS devices are realized. |
| |
| Keywords: | MEMS vacuum packaging simulation |
| 本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录！ |
| 点击此处可从《半导体学报》浏览原始摘要信息 |
| 点击此处可从《半导体学报》下载免费的PDF全文 |
|
