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| SEMIChina在IMAPS2011上介绍分析中国半导体封装市场 | |
| 引用本文： | 无.SEMIChina在IMAPS2011上介绍分析中国半导体封装市场[J].电子与封装,2011,11(11):45-45. |
| 作者姓名： | 无 |
| 作者单位： | 《电子与封装》编辑部 |
| 摘 要： | 全球封装测试领域著名活动“IMAPS2011”于10月9号在美国加州长滩举行了主题为“3DIC集成技术”的国际大会。应主办方邀请，来自SEMI中国的半导体项目高级经理Kevinwu对中国的先进封装测试技术市场进行了分析，阐述了目前市场存在的挑战和机遇。 |
| 关 键 词： | 半导体封装 技术市场 中国 封装测试 国际大会 集成技术 美国加州 高级经理 |
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