| MCM-C基板的设计与生产技术 |
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| 引用本文： | 黄晋生,付花亮,郑宏宇.MCM-C基板的设计与生产技术[J].微纳电子技术,2001,38(3):46-47. |
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| 作者姓名： | 黄晋生 付花亮 郑宏宇 |
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| 作者单位： | 河北半导体研究所,河北,石家庄,050051 |
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| 摘 要： | 介绍了高温共烧 MCM- C基板的设计与生产技术 ,以及所解决的重点问题。
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| 关 键 词： | 多芯片组件 高密度封装 陶瓷基板 生产工艺 |
| 文章编号： | 1001-5507(2001)03-0046-02 |
| 修稿时间： | 2001年3月20日 |
The design and production technology of MCM-C substrate |
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| HUANG Jin-sheng,FU Hua-liang,ZHENG Hong-yu.The design and production technology of MCM-C substrate[J].Micronanoelectronic Technology,2001,38(3):46-47. |
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| Authors: | HUANG Jin-sheng FU Hua-liang ZHENG Hong-yu |
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| Abstract: | Some MCM-C substrates have been produced,based on high temperature co-fire process.This paper introduces the design and production technology of MCM-C substrate. |
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| Keywords: | MCM high density package ceramic substrate production technology |
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