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| 超大规模集成电路的一些材料物理问题（Ⅱ）—尺寸缩小带来的巨大挑战 | |
| 引用本文： | 刘洪图,吴自勤.超大规模集成电路的一些材料物理问题（Ⅱ）—尺寸缩小带来的巨大挑战[J].物理,2002,31(1):11-16. |
| 作者姓名： | 刘洪图 吴自勤 |
| 作者单位： | [1]中国科学技术大学物理系，合肥230026 [2]中国科学技术大学天文和应用物理系，合肥230026 |
| 摘 要： | 随着CMOS技术缩至100nm或更小，在CMOS器件结构，接触电阻以及大直径硅晶片等方面均遇到一些材料物理的巨大挑战。 |
| 关 键 词： | 超大规模集成电路 接触电阻 自对准硅化物 工艺 大直径硅晶片 CMOS 器件结构 材料物理 尺寸缩小 |
| 修稿时间： | 2001年1月15日 |
SOME ISSUES OF THE MATERIAL PHYSICS FOR ULTRA LARGE SCALE INTEGRATION(PART |
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