松下电工低介电常数高耐热基板材料MEGTRON4剖析(Ⅰ) |
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引用本文: | 张家亮.松下电工低介电常数高耐热基板材料MEGTRON4剖析(Ⅰ)[J].覆铜板资讯,2009(5):31-37. |
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作者姓名: | 张家亮 |
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作者单位: | 南美覆铜板厂有限公司 |
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摘 要: | 本文简介了聚苯醚树脂的优缺点和松下电工的基材发展战略,详细分析了松下电工新开发的PCB基板材料MEGTRON4的诸多性能,包括高频性能、眼图测试、通孔可靠性、耐CAF性能、IVH充填性能、无铅兼容性能、钻孔性能和去胶渣性能等,MEGTRON4具有低热膨胀、高可靠性和良好加工性,主要应用于网络设备(服务器、路由器)、测量仪器等领域。
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关 键 词: | 松下电工 低介电常数 高耐热性 覆铜板 MEGTRON 4 发展 |
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