挠性基板材料影响着线路性能——用于挠性印制电路基板的材料将影响着其线路应用的稳定性 |
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引用本文: | SuSan Crum
,林晖.挠性基板材料影响着线路性能——用于挠性印制电路基板的材料将影响着其线路应用的稳定性[J].印制电路信息,1997(10). |
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作者姓名: | SuSan Crum 林晖 |
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摘 要: | 用于挠性印制线路的材料便确定了其性能特性。典型的挠性线路基板是由可挠性的介质基板和用一种粘结片(剂)与铜箔粘结来组成的。另一种方法不用粘结片(剂)(adhesives)而把铜箔粘结到介质上,它是用任何各种的金属化工艺来形成的。粘结剂也用来把内层粘结一起形成多层基板。在形成复盖层中(coverlays),进行保护性涂覆以防护挠性线路受环境条件侵蚀。
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