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胶合金属板脱粘的激光全息检测
引用本文:李冠成. 胶合金属板脱粘的激光全息检测[J]. 物理实验, 2008, 28(7)
作者姓名:李冠成
作者单位:荆楚理工学院,电子信息学院,湖北,荆门,448000
摘    要:全息干涉计量检测方法对材料表面要求比较宽松,特别适用于物体微小形变和微振动的测量.本文采用全息干涉方法检测了胶合金属板的脱胶程度.实验结果表明:铝板脱胶程度越大,对应干板上的干涉条文越细且密集;实验相对误差为3.26%,误差来源为解剖试件时位移量变化以及实测位移量的误差.

关 键 词:激光全息干涉  双层板材  脱粘  干涉条纹  胶合  金属板  脱粘  激光全息检测  holography  laser  board  metal  layer  double  误差来源  变化  位移量  试件  解剖  差为  全息干涉  干板  对应  铝板

Researching the degree of disbonds of double layer metal board by laser holography
LI Guan-cheng. Researching the degree of disbonds of double layer metal board by laser holography[J]. Physics Experimentation, 2008, 28(7)
Authors:LI Guan-cheng
Abstract:
Keywords:
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