首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
     检索      

FR—4层压技术研究
引用本文:张家亮.FR—4层压技术研究[J].印制电路信息,2000(1):21-23,28.
作者姓名:张家亮
作者单位:南美覆铜板厂有限公司
摘    要:本文研究了温度和压力对FR-4层压过程的影响,指出层压技术是决定覆铜板性能的关键,指出了解决其缺陷的办法。

关 键 词:层压  FR-4  温度  压力  覆铜板
本文献已被 维普 等数据库收录!
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号