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FR—4层压技术研究
引用本文:
张家亮.FR—4层压技术研究[J].印制电路信息,2000(1):21-23,28.
作者姓名:
张家亮
作者单位:
南美覆铜板厂有限公司
摘 要:
本文研究了温度和压力对FR-4层压过程的影响,指出层压技术是决定覆铜板性能的关键,指出了解决其缺陷的办法。
关 键 词:
层压
FR-4
温度
压力
覆铜板
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