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| 焊线包封技术提高了细间距器件的效率 | |
| 引用本文： | 杨建生.焊线包封技术提高了细间距器件的效率[J].集成电路应用,2005(6):26-29. |
| 作者姓名： | 杨建生 |
| 作者单位： | 天水华天科技股份有限公司发展规划部 |
| 摘 要： | 最近，聚合物包封技术方面的改进证明，在压焊阶段降低焊线弯曲是有效的。本文主要介绍了在改善细间距器件效率方面所使用的焊线包封料的抗弯曲方法，从而有利于提高生产效率，增进产品的可靠性特征： |
| 关 键 词： | 焊线包封技术 细间距器件 焊线弯曲 焊线隔离 |
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