采用片状银粉配制厚膜导体银浆料的研究 |
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引用本文: | 王钢.采用片状银粉配制厚膜导体银浆料的研究[J].混合微电子技术,2000,11(3):11-13. |
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作者姓名: | 王钢 |
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摘 要: | 厚膜导体银浆料是电子元件和微电子产品的良导体材料。普通导体银浆料由于银含量不够高,致使导体电导率较低,增大导体的损耗;而当银含量增加时,普通导体银浆料的粘度太大,致使浆料的使用工艺不方便。本文介绍了对普通导体银浆料这两个性能的改进,取得了较为满意的效果。
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关 键 词: | 导电率 片状银粉 厚膜导体 银浆料 |
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