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| ULSI制备中多层布线导体铜的抛光液与抛光技术的研究 | |
| 引用本文： | 刘玉岭,梁存龙.ULSI制备中多层布线导体铜的抛光液与抛光技术的研究[J].半导体情报,2000,37(5):41-45,61. |
| 作者姓名： | 刘玉岭 梁存龙 |
| 作者单位： | [1]河北工业大学 [2]河北冀雅电子有限公司 |
| 摘 要： | 提出了在碱性浆料中ＵＬＳＩ多层布线导体铜化学机械抛光的模型，对铜ＣＭＰ所需达到的平面化、选择性、抛光速率控制、浆料的稳定及洁净度、抛光液成分的优化选择进行了实验研究。 |
| 关 键 词： | 多层布线 甚大规模集成电路 浆料 抛光液 导体铜 |
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