铜氨配合物还原动力学研究——硫酸四氨合铜 |
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作者姓名: | 王慧婕 陈志萍 杨晓峰 孙振豪 刘海清 |
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作者单位: | 中北大学理学院,山西 太原 030051;中北大学理学院,山西 太原 030051;中北大学理学院,山西 太原 030051;中北大学理学院,山西 太原 030051;中北大学理学院,山西 太原 030051 |
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基金项目: | 山西省自然科学基金项目(201801D121066,201901D111138)资助;山西省回国留学人员科研资助项目(HGKY2019069)资助;山西省留学人员科技活动择优资助项目(2016)资助;山西省131领军人才项目(2016)资助;中北大学理学院研究生创新科研项目(20190801)资助。 |
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摘 要: | 氨(或胺)常被用作液相还原法镀铜或制备铜纳米线的还原剂,但氨(胺)对铜离子还原过程及动力学的影响缺乏系统的研究.本研究通过计时电量法测定了硫酸四氨合铜溶液中不同温度下在不同阶跃电位时Cu(NH3)42+还原为Cu的反应速率常数,进而求得标准速率常数K0(4.12×10-5m·s-1~7.33×10-5m·s-1)及表观...
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关 键 词: | 硫酸四氨合铜 计时电量 扩散系数 反应速率常数 活化能 |
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