基于FCM的芯粒测试电路设计与实现 |
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引用本文: | 蔡志匡,宋健,周国鹏,王运波,王子轩,肖建,郭宇锋.基于FCM的芯粒测试电路设计与实现[J].固体电子学研究与进展,2023(1):64-69+93. |
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作者姓名: | 蔡志匡 宋健 周国鹏 王运波 王子轩 肖建 郭宇锋 |
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作者单位: | 1. 南京邮电大学集成电路科学与工程学院;2. 南京邮电大学射频集成与微组装技术国家地方联合工程实验室 |
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基金项目: | 国家自然科学基金资助项目(61974073); |
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摘 要: | 设计了一种改进的2.5D芯粒可测性电路,电路的核心是位于中介层的灵活可配置模块(Flexible configu?rable modules,FCM),该模块基于IEEE 1838标准提出的灵活并行端口设计,采用双路斜对称设计结构,水平方向的两条线路可同时向左和向右传输控制信号以及测试数据,彼此独立互不干扰。与IEEE 1838灵活并行端口相比,FCM可以简化扫描测试配置步骤,满足水平双线路传输场景需求。仿真结果表明,基于FCM设计的2.5D芯粒测试电路可以实现对原有可测性设计(Design for test,DFT)测试逻辑的复用,满足芯粒即插即用的策略,提升测试的灵活性和可控性。
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关 键 词: | 芯粒 可测性设计 灵活可配置模块 中介层 |
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