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挠性印制板拐角防撕裂结构信号传输性能分析
引用本文:何飞,吴兆华,王全永.挠性印制板拐角防撕裂结构信号传输性能分析[J].覆铜板资讯,2010(2):20-24.
作者姓名:何飞  吴兆华  王全永
作者单位:桂林电子科技大学机电工程学院
摘    要:印制电路板的不连续问题已成为当今高速数字设计研究的重点.随着频率的增长和信号上升沿的变陡,挠性印制板拐角带来的阻抗不连续会引起信号的反射,严重影响系统的性能和信号完整性。由于挠性印制板很容易在大应力的作用下造成开裂或断裂,在设计时常在拐角处采用抗撕裂结构设计以更好的改善FPC的抗撕裂的性能。文章基于三维电磁场仿真软件HFSS,对挠性印制板多种圆弧拐角仿撕裂结构进行了研究.通过建立三维物理模型,分析了多种圆弧拐角防撕裂结构对高速电路的信号完整性的影响。

关 键 词:挠性印制板  拐角  信号完整性  防撕裂结构
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