引线框架电镀锡须、锡毛刺生成机理与预防 |
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引用本文: | 李得雄,宁慧.引线框架电镀锡须、锡毛刺生成机理与预防[J].中国集成电路,2012(9):65-67. |
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作者姓名: | 李得雄 宁慧 |
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作者单位: | 天水华天电子集团,甘肃天水,741000 |
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摘 要: | 引线框架电镀纯锡时,受过程控制及原材料的影响,纯锡镀层极易产生锡须和锡毛刺。锡须和锡毛刺的产生有着不同的机理,因此预防锡须及锡毛刺的产生,需要采取有针对性的措施。本文章从原理上分析了锡须及锡毛刺的产生机理,并结合现有封装电镀工艺流程,有针对性地提出了一些可行的预防措施,为保证集成电路的可靠性提供了理论支持。
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关 键 词: | 引线框架 锡须 锡毛刺 产生机理 预防措施 |
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