基于机器视觉的晶圆裸片计数

半导体工业生产上很重要的一环就是晶圆生产,晶圆在划片一环会经过品质检测,机械手会取走合格的晶圆裸片,通过对取走后晶圆的分析,可以知道合格品的数目,就可以得到晶圆的良品率参数,便于及时调整工艺,对于生产环节来讲有着重要的地位。本文提出了一种基于机器视觉的晶圆裸片计数算法。该算法基于hough找直线算法,利用晶圆切片本身的一些规律,实现自动检测出取走的晶圆裸片数目。与现有的算法相比,本文的方法易于实现,同时实验显示该算法具有良好的计算性能。