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| 封装引线框架产业大有可为 | |
| 引用本文： | 韩强.封装引线框架产业大有可为[J].电子与封装,2003,3(2):35-36,14. |
| 作者姓名： | 韩强 |
| 作者单位： | 武汉市无线电器材厂,湖北,武汉,430034 |
| 摘 要： | 本文叙述了半导体封装产业发展趋势及市场前景,同时指出了封装引线框架面临的良好市 场前景,我国的引线框架业将会大有作为。 |
| 关 键 词： | 封装产业 发展前景 引线框架业 |
| 修稿时间： | 2002年12月6日 |
| 本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录！ | |
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