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FBGA 封装阵列制造工艺过程的翘曲研究简

引用本文：	刘培生,仝良玉,沈海军等.FBGA 封装阵列制造工艺过程的翘曲研究简[J].电子元件与材料,2014(1):48-51.

作者姓名：	刘培生仝良玉沈海军等

摘要：
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