多形貌中空介孔SiO2的可控合成及复合物对Cu2+的吸附还原 |
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引用本文: | 张辰,吴畅,韩伟豪,宫玉梅,石强.多形貌中空介孔SiO2的可控合成及复合物对Cu2+的吸附还原[J].高等学校化学学报,2019,40(11):2412. |
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作者姓名: | 张辰 吴畅 韩伟豪 宫玉梅 石强 |
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作者单位: | 大连工业大学纺织与材料工程学院,大连,116034;中国科学院长春应用化学研究所高分子物理与化学国家重点实验室,长春,130022 |
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基金项目: | 国家自然科学基金(51773024);辽宁省自然科学指导计划(2019-ZD-0288);中国科学院长春应用化学研究所高分子化学与物理国家重点实验室开放课题基金资助.(201715) |
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摘 要: | 以间苯二酚/甲醛(RF)树脂为软模板, 正硅酸乙酯(TEOS)为硅源, 十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)为制孔剂, 采用一锅溶胶-凝胶法制备了多形貌中空介孔二氧化硅微球(HMSM). 通过改变甲醛用量调控软模板RF树脂的结构, 可以获得一系列不同形貌及结构的HMSM, 随着甲醛用量的增加, HMSM结构表现为单层壳空心球、 蛋黄壳空心球、 双层壳空心球等结构. 其中具有蛋黄壳空心球结构的HMSM比表面积可达691 m 2/g, 孔体积达2.23 cm 3/g, 孔径均匀(3.5 nm). 以硝酸铈铵为引发剂, 在具有蛋黄壳空心球结构的HMSM中引发丙烯腈自由基聚合, 并将支链聚丙烯腈上的氰基偕胺肟化, 制得HMSM接枝聚偕胺肟(HMSM-g-PAO). 以100 mg/L的CuCl2溶液为目标溶液, 在pH=4.0时测试合成的HMSM-g-PAO对Cu 2+的吸附效果, 发现吸附平衡时Cu 2+吸附量达134 mg/g.
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关 键 词: | 中空介孔二氧化硅 软模板 聚偕胺肟 Cu2+吸附 |
收稿时间: | 2019-04-26 |
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