| 应用6—σ方法分析薄型覆铜板Hi—Pot试验失败原因与改进方案 |
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| 引用本文： | 张玉新. 应用6—σ方法分析薄型覆铜板Hi—Pot试验失败原因与改进方案[J]. 印制电路信息, 2006, 0(12): 57-59 |
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| 作者姓名： | 张玉新 |
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| 作者单位： | Isola集团大连德联超级层压板有限公司,116600 |
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| 摘 要： | 应用6-σ方法、工具研究分析了薄型覆铜板Hi-Pot试验失败的原因并提出了针对性的改进方案。
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| 关 键 词： | 6-σ方法 覆铜板 Hi-Pot试验 原因分析 改进方案 |
Hi-Pot Test Failure Analysis and Improvement for Thin CCL by Means of 6-σ |
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| Zhang Yuxin. Hi-Pot Test Failure Analysis and Improvement for Thin CCL by Means of 6-σ[J]. Printed Circuit Information, 2006, 0(12): 57-59 |
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| Authors: | Zhang Yuxin |
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| Affiliation: | Zhang Yuxin |
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