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单晶圆湿式处理市场取得长足进步
摘 要:
随着半导体向65nm和45nm工艺发展,前段(FEOL)和后段(BEOL)晶片清洗技术都面临着新挑战。SEZ亚太区技术行销副总裁陈溪新认为,半导体结构和材料变得越来越脆弱,而清洗效果和材料损失的要求却变得越来越严格。特别对于关键层而言,更需要革新技术加以应对,而这正是SEZ的优势所在。
关 键 词:
湿式处理
单晶圆
半导体结构
市场
清洗技术
工艺发展
清洗效果
关键层
材料
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