|
|||||
|
|
| 怎样从高密度组装的印制电路板上脱焊元器件 | |
| 引用本文： | 杞居意.怎样从高密度组装的印制电路板上脱焊元器件[J].电讯技术,1986(1). |
| 作者姓名： | 杞居意 |
| 作者单位： | 电子部第十研究所 工程师 |
| 摘 要： | 在电子设备生产和维修中,常常需要进行元器件的脱焊操作。在此之前,已有几篇文章从不同的角度谈到这个问题。本文则是从另一角度介绍从高密度印制板上脱焊元器件的技术。首先讨论了高密度印制板的结构特点,然后论述了从高密度印制板上脱焊元器件的影响因素。连续真空抽锡系统是解决这些问题的最有效办法之一。因此,本文详细介绍了脱焊吸头的设计原则和选择,连续真空抽锡系统的作用原理和操作。最后列举了多引线双列直插式元件 |
| 关 键 词： | 脱焊(系统、吸头)选择 脱焊操作 |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ | |
| 点击此处可从《电讯技术》浏览原始摘要信息 | |
| 点击此处可从《电讯技术》下载免费的PDF全文 | |