| 一种新型无卤阻燃覆铜箔板基板材料的制备 |
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| 引用本文： | 凌鸿,王劲,向海,盛兆碧,顾宜.一种新型无卤阻燃覆铜箔板基板材料的制备[J].化学研究与应用,2004,16(1):55-57. |
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| 作者姓名： | 凌鸿 王劲 向海 盛兆碧 顾宜 |
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| 作者单位： | 四川大学高分子科学与工程学院,高分子材料工程国家重点实验室,四川,成都,610065;四川大学高分子科学与工程学院,高分子材料工程国家重点实验室,四川,成都,610065;四川大学高分子科学与工程学院,高分子材料工程国家重点实验室,四川,成都,610065;四川大学高分子科学与工程学院,高分子材料工程国家重点实验室,四川,成都,610065;四川大学高分子科学与工程学院,高分子材料工程国家重点实验室,四川,成都,610065 |
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| 摘 要： | 以苯并噁嗪树脂与含磷环氧树脂作基体，外加磷酸酯类阻燃剂，KH平纹玻璃布作增强材料，制备了一种新型无卤阻燃覆铜板，其玻璃化转变温度为160℃，加强耐热性PCT(2p^a水蒸气处理2h后，经288℃浸锡)试验达到385秒，径向弯曲强度为630．6MPa，阻燃性达到UL94V0级。
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| 关 键 词： | 无卤阻燃 苯并噁嗪 环氧树脂 覆铜板 |
| 文章编号： | 1004-1656(2004)01-0055-03 |
| 修稿时间： | 2003年2月18日 |
Studies on a novel non-halogen flame-retarding copper clad laminate |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | copper clad laminate non-halogen flame retarding benzoxazine epoxy |
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