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| MEMS：惊人的潜力,封装初露端倪 | |
| 作者姓名： | Ken Gilleo |
| 作者单位： | ET-Trends LLC; |
| 摘 要： | MEMS想要真正成为21世纪最重要的技术,那么必须首先解决封装问题。但在诸如低成本陶瓷、模塑塑料腔体和晶圆级封装等关键领域,还需取得重大进展。 |
| 关 键 词： | 晶圆级封装 MEMS 低成本 腔体 |
| 本文献已被 CNKI 维普 等数据库收录！ | |
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