| 去钻污的方法 |
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| 引用本文： | 陈智栋,光崎尚利.去钻污的方法[J].印制电路信息,2005(6):35-38. |
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| 作者姓名： | 陈智栋 光崎尚利 |
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| 作者单位： | 1. 江苏工业学院,太洋电子化工研究所
2. 株式会社クオルテックSFT研究所 |
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| 摘 要： | 论述了钻污产生的原因,以及去钻污的方法,同时讨论了由于处理不当可能引起的不良影响。
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| 关 键 词： | 印制板 镀通孔 去除残渣 |
The Method of Desmear |
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| CHEN Zhidong,Mitsuzaki Naotoshi.The Method of Desmear[J].Printed Circuit Information,2005(6):35-38. |
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| Authors: | CHEN Zhidong Mitsuzaki Naotoshi |
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| Institution: | Chen Zhidong Mitsuzaki Naotoshi |
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| Abstract: | This paper discussed the cause of resin smear and the method of desmear. At the same time, theinfluence of improper processing were discussed. |
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| Keywords: | PCB plated through-hole desmear |
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