| 甲壳素修饰碳糊电极测定痕量铜 |
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| 引用本文： | 兰雁华 陆光汉. 甲壳素修饰碳糊电极测定痕量铜[J]. 分析化学, 1998, 26(10): 1192-1195 |
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| 作者姓名： | 兰雁华 陆光汉 |
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| 作者单位： | 华中师范大学化学系!武汉430079 |
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| 摘 要： | 报道了采用甲壳素修饰碳糊电极测定痕量铜的方法。通过开路富集，Ｃｕ６２＋和甲壳素形成络合物富集于电极表面，然后经介质交换，电位还原再进行阳熔出伏安测定。在浓度为３．０×１０＾－９－９．０×１２０＾－７ｍｏｌ／Ｌ范围内，峰电流与痕量铜浓度呈线性关系，检测限为１．０×１０＾－９ｍｏｌ／Ｌ。同时，对电极反应的机理进行了讨论。
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| 关 键 词： | 铜 甲壳素 碳糊修饰电极 伏安法 富集 分析 |
Determination of Trace Copper by Chitin Modified Carbon Paste Electrode |
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| Lan Yanhua,Lu Guanghan,Yao Shenglai,Song Feng. Determination of Trace Copper by Chitin Modified Carbon Paste Electrode[J]. Chinese Journal of Analytical Chemistry, 1998, 26(10): 1192-1195 |
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| Authors: | Lan Yanhua Lu Guanghan Yao Shenglai Song Feng |
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| Affiliation: | Lan Yanhua*,Lu Guanghan,Yao Shenglai,Song Feng |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Copper chitin modified carbon paste elected anodic stripping voltmmetry |
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