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| 低传输损失无卤PCB基板材料的发展(二) | |
| 引用本文： | 张家亮.低传输损失无卤PCB基板材料的发展(二)[J].覆铜板资讯,2009(2). |
| 作者姓名： | 张家亮 |
| 作者单位： | 南美覆铜板厂有限公司,广东佛山528231 |
| 摘 要： | 国际大厂如索尼、苹果、惠普、戴尔等先后制订出无卤转化时间表，将大大加速电子产品的无卤化进程。近年来，在市场应用与环境立法的驱动下，无卤PCB基板材料的使用正在迅速发展．除环境考量以外，随着信息技术的发展，电子通讯频率将越来越高，对PCB基板材料而言，适应高速／高频的要求越来越迫切．文章分析了台湾台耀科技的低传输损失无卤PCB基板材料，同时，还介绍了日立化成的低传输损失的无卤材料MCL-LZ-71G、MCL-HE-679G的性能特点． |
| 关 键 词： | 无卤 PCB基板材料 耐热 低传输损失 |
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