| 时效处理对Sn57Bi0.5Ag/Cu钎焊接头组织及性能的影响 |
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| 引用本文： | 秦长江,黄金亮,张柯柯,王要利. 时效处理对Sn57Bi0.5Ag/Cu钎焊接头组织及性能的影响[J]. 河南科技大学学报(自然科学版), 2006, 27(3): 5-7,11 |
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| 作者姓名： | 秦长江 黄金亮 张柯柯 王要利 |
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| 作者单位： | 河南科技大学,材料科学与工程学院,河南,洛阳,471003 |
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| 基金项目： | 河南省高校杰出科研人才创新工程项目(2004-KYCX-020) |
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| 摘 要： | 研究了Sn57Bi0.5Ag/Cu钎焊接头在70℃、100℃时效过程中的显微组织和剪切强度的变化。结果表明:在钎料和Cu基体的界面间存在金属间化合物,随时效时间的延长,界面金属间化合物层的厚度增厚,接头区的组织出现了粗化;脆性的金属间化合物是钎焊接头的薄弱环节,接头剪切强度随时效时间的增加和界面化合物的增厚而下降;在时效时间达1000min以后,容易在金属间化合物层内观察到空洞。
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| 关 键 词： | 软钎料 纯铜 钎焊 时效 金属间化合物 |
| 文章编号： | 1672-6871（2006）03-0005-03 |
| 收稿时间： | 2005-12-30 |
| 修稿时间： | 2005-12-30 |
Effect of Aging on Microstructure and Shear Strength of Sn57Bi0.5Ag/Cu Solder Joint |
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| QIN Chang-Jiang,HUANG Jin-Liang,ZHANG Ke-Ke,WANG Yao-Li. Effect of Aging on Microstructure and Shear Strength of Sn57Bi0.5Ag/Cu Solder Joint[J]. Journal of Henan University of Science & Technology:Natural Science, 2006, 27(3): 5-7,11 |
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| Authors: | QIN Chang-Jiang HUANG Jin-Liang ZHANG Ke-Ke WANG Yao-Li |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | SnBiAg solder Pure copper Soldering Aging Intermetallic compound |
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