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PCB组装工艺面临的挑战
引用本文:
樊融融.PCB组装工艺面临的挑战[J].电子电路与贴装,2003(3):42-51.
作者姓名:
樊融融
摘 要:
本从器件和PCB安装结构发展的趋势出发,探讨了PCB组装工艺未来发展的趋势表面临的挑战,分析了应付这种挑战的对策。
关 键 词:
PCB
组装工艺
印刷电路板
发展趋势
BGA
CSP
无铅钎料
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