六元瓜环修饰的铜催化剂活性对比

采用液相化学还原法,将不同摩尔比的五水硫酸铜和修饰剂六元瓜环(Q6])溶液混合后,经抗坏血酸还原获得系列六元瓜环修饰的铜。采用X射线粉末衍射、扫描电镜和紫外-可见光谱对产物进行结构和形貌表征以及催化性能评价。结果表明,修饰剂用量对产物形貌和性质有较大影响,Q6]用量为0.4 mmol时,获得的产物为直径2.0μm花团状铜,其催化性能最佳,反应速率较快,0.08 g/L花团状铜在100 min内对染料罗丹明B和次甲基蓝的脱色率超过86%。