| 红外热成像法研究电路板热分布特性 |
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| 引用本文： | 陈水桥,陈洪山,张训生. 红外热成像法研究电路板热分布特性[J]. 物理实验, 2001, 21(6): 8-11 |
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| 作者姓名： | 陈水桥 陈洪山 张训生 |
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| 作者单位： | 浙江大学物理系,杭州,310027 |
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| 基金项目： | 浙江大学"211"工程资助项目 |
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| 摘 要： | 介绍了一种红外热成像处理技术,以及利用这种红外热成像处理系统研究通电电路板的热平衡分布特性。
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| 关 键 词： | 红外热成像 电路板 热颜色 热平衡分布 影像学 红外热处理 |
Study of thermal distribution characteristic of circuit board with method of infrared ray imaging |
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| CHEN Shui qiao CHEN Hong shan ZHANG Xun sheng. Study of thermal distribution characteristic of circuit board with method of infrared ray imaging[J]. Physics Experimentation, 2001, 21(6): 8-11 |
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| Authors: | CHEN Shui qiao CHEN Hong shan ZHANG Xun sheng |
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| Abstract: | A technique of infrared ray imaging was described,by which the distribution characteristic of thermal balance for electroformed circuit board was studied with system of infrared ray imaging. |
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| Keywords: | infrared ray imaging thermograph thermal imaging thermal color thermal balance infrared ray |
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