基于抗菌性壳聚糖/羧甲基纤维素复合药物涂层的聚氨酯敷料 |
| |
引用本文: | 陈玉竹,刘思思,张蒙蒙,林祥德,曾冬冬.基于抗菌性壳聚糖/羧甲基纤维素复合药物涂层的聚氨酯敷料[J].应用化学,2023(2):252-260. |
| |
作者姓名: | 陈玉竹 刘思思 张蒙蒙 林祥德 曾冬冬 |
| |
作者单位: | 上海健康医学院医疗器械学院 |
| |
基金项目: | 国家自然科学基金(No.22008151);;上海市自然科学基金(No.19ZR1474300); |
| |
摘 要: | 以抗菌性壳聚糖和羧甲基纤维素为涂层主体材料,通过层层自组装成膜技术,利用抗菌性苦参碱为功能药物,构建了基于抗菌性壳聚糖/羧甲基纤维素复合药物涂层的聚氨酯敷料。再通过分子间化学交联改变了聚合物内部结构,提升涂层的机械稳定性。分别在硅片和聚氨酯敷料上成功制备了复合药物涂层。在模拟的生理条件下,分析了交联(CHI/CMC)25涂层、空白聚氨酯基底和交联(CHI/CMC)10涂层修饰的聚氨酯基底对苦参碱的药物装载和释放性能,三者的载药量分别为27.8、285.2和330.0μg/cm2。相较于交联(CHI/CMC)25涂层和空白聚氨酯基底,聚氨酯基底(CHI/CMC)10交联涂层的载药量分别提升了10.9倍和20%,聚氨酯基底不仅具有良好的药物装载能力,还具有延缓药物释放速度的作用。交联(CHI/CMC)10涂层可以增强基底的力学性能,相较于原始的聚(对苯二甲酸乙二醇酯-1,4-环己二烯二亚甲基对苯二甲酸酯)(PETG)板,PETG板-交联(CHI/CMC)
|
关 键 词: | 聚氨酯敷料 壳聚糖/羧甲基纤维素 层层自组装 复合药物涂层 抗菌性 |
|
|