| 印制电路板中孔清洗效果分维表征研究 |
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| 引用本文： | 董颖韬,何为,周国云,王守绪,徐缓,覃新,罗旭.印制电路板中孔清洗效果分维表征研究[J].印制电路信息,2011(Z1):133-138. |
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| 作者姓名： | 董颖韬 何为 周国云 王守绪 徐缓 覃新 罗旭 |
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| 作者单位： | 1. 电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室
2. 梅州市博敏电子有限公司 |
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| 摘 要： | 印制电路板孔金属化工艺中,孔壁的清洗质量是影响孔金属化的一个重要因素,而对于其清洗效果的定量评价几乎没有合适的指标。利用分形理论研究孔壁形貌的清洗效果,通过应用盒维数法和垂直截面法来定量评价孔壁清洗效果。通过对大量典型形貌的孔壁进行定量计算和统计分析,得出FR-4材质的孔壁分维分布范围为1.0085~1.0884。另外,文中还分析了不同分维值的孔与孔金属化优劣的关系,得出金属化孔的质量随孔壁分维的增大,先增加,再下降的规律特点。结果表明,分维可以作为孔壁清洗质量的一个定量标准。
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| 关 键 词： | 印制电路 孔金属化 孔壁形貌 分维 |
Research on fractal characterization of via cleaning in PCB |
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| DONG Ying-tao
,
HE Wei
,
ZHOU Guo-yun
,
WANG Shou-xu
,
XU Huan
,
QIN Xin
,
LUO Xu.Research on fractal characterization of via cleaning in PCB[J].Printed Circuit Information,2011(Z1):133-138. |
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| Authors: | DONG Ying-tao HE Wei ZHOU Guo-yun WANG Shou-xu XU Huan QIN Xin LUO Xu |
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| Institution: | DONG Ying-tao HE Wei ZHOU Guo-yun WANG Shou-xu XU Huan QIN Xin LUO Xu |
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| Abstract: | 印制电路板孔金属化工艺中,孔壁的清洗质量是影响孔金属化的一个重要因素,而对于其清洗效果的定量评价几乎没有合适的指标。利用分形理论研究孔壁形貌的清洗效果,通过应用盒维数法和垂直截面法来定量评价孔壁清洗效果。通过对大量典型形貌的孔壁进行定量计算和统计分析,得出FR-4材质的孔壁分维分布范围为1.0085~1.0884。另外,文中还分析了不同分维值的孔与孔金属化优劣的关系,得出金属化孔的质量随孔壁分维的增大,先增加,再下降的规律特点。结果表明,分维可以作为孔壁清洗质量的一个定量标准。 |
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| Keywords: | printing circuit hole metallization hole morphology Fractal dimension |
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