| 一种提升树脂、阻焊塞孔良率新工艺方法应用推广 |
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| 引用本文： | 欧植夫.一种提升树脂、阻焊塞孔良率新工艺方法应用推广[J].印制电路信息,2011(Z1):73-76. |
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| 作者姓名： | 欧植夫 |
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| 作者单位： | 深圳市崇达电路技术股份有限公司 |
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| 摘 要： | 随着越来越多客户要求采用Via in Pad(盘内导通孔)工艺,树脂塞孔凹馅问题在制作上是一个非常让人头疼的问题,一旦产生树脂凹馅,直接影响客户SMT贴片而遭投诉,目前虽然有关于改善树脂凹陷的文献,但大多局限于理论分析及综述。因成本因素考虑,PCB厂家普遍采用铝片树脂塞孔,因铝片钻孔后易出现孔口批锋及打折,从而出现树脂凹馅现象,影响树脂塞孔效果。本文将推广一种可以提高树脂塞孔良率新工艺方法,采用0.25 mm(不含铜)基板钻孔后蚀刻铜皮制作塞孔网版,替代铝片塞孔网版进行树脂塞孔,改善树脂塞孔凹陷,提升树脂塞孔良率,此工艺方法同样可提升阻焊塞孔良率。
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| 关 键 词： | 树脂凹馅 铝片 环氧基材 良率 应用推广 |
The apply of one method to improve resin solder mask plugging quality |
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| OU Zhi-fu.The apply of one method to improve resin solder mask plugging quality[J].Printed Circuit Information,2011(Z1):73-76. |
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| Authors: | OU Zhi-fu |
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| Abstract: | 随着越来越多客户要求采用Via in Pad(盘内导通孔)工艺,树脂塞孔凹馅问题在制作上是一个非常让人头疼的问题,一旦产生树脂凹馅,直接影响客户SMT贴片而遭投诉,目前虽然有关于改善树脂凹陷的文献,但大多局限于理论分析及综述。因成本因素考虑,PCB厂家普遍采用铝片树脂塞孔,因铝片钻孔后易出现孔口批锋及打折,从而出现树脂凹馅现象,影响树脂塞孔效果。本文将推广一种可以提高树脂塞孔良率新工艺方法,采用0.25 mm(不含铜)基板钻孔后蚀刻铜皮制作塞孔网版,替代铝片塞孔网版进行树脂塞孔,改善树脂塞孔凹陷,提升树脂塞孔良率,此工艺方法同样可提升阻焊塞孔良率。 |
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| Keywords: | Concave filling resin Aluminum Substrate Yield The application and promotion |
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