| 包装中湿度卡对PCB表面及性能的影响 |
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| 引用本文： | 张秋荣,李罡.包装中湿度卡对PCB表面及性能的影响[J].印制电路信息,2011(Z1):344-352. |
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| 作者姓名： | 张秋荣 李罡 |
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| 作者单位： | 天津普林电路股份有限公司 |
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| 摘 要： | 湿度卡作为指示PCB在包装后吸潮的一种显示计材料,在电子行业有着广泛的应用。传统的含钴的湿度卡中含有COCl2,COCl2是REACH发布的第一批高关注物质之一;为了应对欧盟REACH法规,各商家都在研制无钴湿度卡,这样又带来了新的问题,无轱湿度卡中颜色变化的化学物质,会对PCB表面产生腐蚀或污染,进而影响PCB的外观和可焊性,对PCB造成致命的伤害。重点阐述并试验了湿度卡吸潮后对PCB各种表面工艺焊接的影响,收集了由于湿度卡问题造成的PCB污染的各种缺陷,同时提出了对此种问题实施的对策,杜绝此现象对PCB焊接不良的影响,保证产品性能。
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| 关 键 词： | 湿度卡 可焊性 |
The impact of HIC to PCB surface and performance |
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| ZHANG Qiu-rong
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LI Zhi.The impact of HIC to PCB surface and performance[J].Printed Circuit Information,2011(Z1):344-352. |
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| Authors: | ZHANG Qiu-rong LI Zhi |
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| Institution: | ZHANG Qiu-rong LI Zhi |
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| Abstract: | 湿度卡作为指示PCB在包装后吸潮的一种显示计材料,在电子行业有着广泛的应用。传统的含钴的湿度卡中含有COCl2,COCl2是REACH发布的第一批高关注物质之一;为了应对欧盟REACH法规,各商家都在研制无钴湿度卡,这样又带来了新的问题,无轱湿度卡中颜色变化的化学物质,会对PCB表面产生腐蚀或污染,进而影响PCB的外观和可焊性,对PCB造成致命的伤害。重点阐述并试验了湿度卡吸潮后对PCB各种表面工艺焊接的影响,收集了由于湿度卡问题造成的PCB污染的各种缺陷,同时提出了对此种问题实施的对策,杜绝此现象对PCB焊接不良的影响,保证产品性能。 |
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| Keywords: | HIC(humidity indicator card) solder ability |
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