| IMC生长对焊盘润湿性能的影响 |
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| 引用本文： | 陈黎阳,乔书晓,尤志敏,李雄辉.IMC生长对焊盘润湿性能的影响[J].印制电路信息,2011(Z1):178-182. |
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| 作者姓名： | 陈黎阳 乔书晓 尤志敏 李雄辉 |
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| 作者单位： | 广州兴森快捷电路科技有限公司 |
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| 摘 要： | 无铅热风整平(又称:无铅喷锡)是适应市场无铅化要求的一种表面处理,近年来得到发展。热风整平工艺在完成后,焊盘Cu基与焊料已然形成金属间化合物(IMC),此界面对于后续焊接性能及焊点物理属性都有非常重要影响。业界对热风整平基板焊盘上IMC生长的研究报道较少。本文对此表面处理形成IMC层的影响及及生长模式进行了研究,发现IMC过度生长对焊盘在贴装过程中的润湿性能影响巨大,并对工艺中如何控制IMC生长做了进一步的探讨,以为业界同行参考。
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| 关 键 词： | 无铅 热风整平 金属间化合物 润湿性 |
Influence of IMC growth on wettingability of PCB |
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| CHEN Li-yang
,
QIAO Shu-xiao
,
YOU Zhi-min
,
LI Xiong-hui.Influence of IMC growth on wettingability of PCB[J].Printed Circuit Information,2011(Z1):178-182. |
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| Authors: | CHEN Li-yang QIAO Shu-xiao YOU Zhi-min LI Xiong-hui |
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| Institution: | CHEN Li-yang QIAO Shu-xiao YOU Zhi-min LI Xiong-hui |
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| Abstract: | 无铅热风整平(又称:无铅喷锡)是适应市场无铅化要求的一种表面处理,近年来得到发展。热风整平工艺在完成后,焊盘Cu基与焊料已然形成金属间化合物(IMC),此界面对于后续焊接性能及焊点物理属性都有非常重要影响。业界对热风整平基板焊盘上IMC生长的研究报道较少。本文对此表面处理形成IMC层的影响及及生长模式进行了研究,发现IMC过度生长对焊盘在贴装过程中的润湿性能影响巨大,并对工艺中如何控制IMC生长做了进一步的探讨,以为业界同行参考。 |
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| Keywords: | Lead free HASL IMC wettingability |
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