| 板变形研究与改善 |
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| 引用本文： | 张林. 板变形研究与改善[J]. 印制电路信息, 2011, 0(Z1): 387-395 |
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| 作者姓名： | 张林 |
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| 作者单位： | 上海美维电子有限公司 |
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| 摘 要： | PCB设计逐步向薄、精、密方向发展,要求PCB所使用的芯板越来越薄、图形设计间距越来越小;降低成本提高拼版利用率的大趋势势必要求拼版尺寸越来越大,这些都对PCB的尺寸稳定性提出了更高的要求,本项目将针对PCB压合后变形进行研究、对其影响因素进行分析改善,最终得出控制PCB变形的方法。
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| 关 键 词： | 间距 拼版利用率 尺寸稳定性 变形 控制 |
The study and improvement of plating deformation |
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| ZHANG Lin. The study and improvement of plating deformation[J]. Printed Circuit Information, 2011, 0(Z1): 387-395 |
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| Authors: | ZHANG Lin |
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| Abstract: | PCB设计逐步向薄、精、密方向发展,要求PCB所使用的芯板越来越薄、图形设计间距越来越小;降低成本提高拼版利用率的大趋势势必要求拼版尺寸越来越大,这些都对PCB的尺寸稳定性提出了更高的要求,本项目将针对PCB压合后变形进行研究、对其影响因素进行分析改善,最终得出控制PCB变形的方法。 |
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| Keywords: | Pitch The utilization of panel Dimension stability deformed Control |
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