| 无氰镀金工艺的实践 |
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| 引用本文： | 丁启恒,高林军.无氰镀金工艺的实践[J].印制电路信息,2011(Z1):170-177. |
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| 作者姓名： | 丁启恒 高林军 |
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| 作者单位： | 深圳市荣伟业电子有限公司 |
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| 摘 要： | 本文介绍了一种新的不含游离氰的无氰镀金工艺,以及相关的无氰化学镀金工艺特点,包括镀层结构致密,结晶均匀、槽液稳定,杂质容忍度高,过程更环保。与无氰沉金工艺相似,该工艺的生产技术成熟、管理措施齐全、金盐供应充足、对不同客户的适应性强,有望成为替代传统有氰工艺的技术。
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| 关 键 词： | 无氰 镀金 工艺 |
The practice of cyanide-free golf plating process |
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| DING Qi-heng
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GAO Lin-jun.The practice of cyanide-free golf plating process[J].Printed Circuit Information,2011(Z1):170-177. |
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| Authors: | DING Qi-heng GAO Lin-jun |
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| Institution: | DING Qi-heng GAO Lin-jun |
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| Abstract: | 本文介绍了一种新的不含游离氰的无氰镀金工艺,以及相关的无氰化学镀金工艺特点,包括镀层结构致密,结晶均匀、槽液稳定,杂质容忍度高,过程更环保。与无氰沉金工艺相似,该工艺的生产技术成熟、管理措施齐全、金盐供应充足、对不同客户的适应性强,有望成为替代传统有氰工艺的技术。 |
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| Keywords: | cyanide-free Planted Gold Process |
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