| 丝裂霉素在β-环糊精修饰电极上的电化学研究 |
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| 引用本文： | 葛明,张其平,王南平.丝裂霉素在β-环糊精修饰电极上的电化学研究[J].分析试验室,2014(4):436-439. |
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| 作者姓名： | 葛明 张其平 王南平 |
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| 作者单位： | 南通大学杏林学院;南通大学化学化工学院; |
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| 基金项目： | 江苏省自然科学基金重点项目(BK2010034);江苏省高校自然科学研究项目(13KJB150031);南通市科技计划项目(BK2013051);南通大学杏林学院科研基金(2012K126)资助 |
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| 摘 要： | 研究了丝裂霉素(MMC)在β-环糊精(β-CD)修饰金电极上的电化学行为。结果表明,β-CD/Au电极能与MMC发生表面包络反应。25℃,pH 7.0时,该电极表面包络常数为3.32×105L/mol,且表面包络常数随温度升高而增大,表现为吸热过程。该电极与MMC的包络呈不可逆的电化学过程。25℃,pH 7.0时,其速率常数为0.0706 s-1,且速率常数值随温度升高而增大,活化能为2.13 kJ/mol。在4~8μmol/L浓度范围内β-CD/Au电极上MMC的还原峰电流与浓度呈线性关系,线性方程Ip=14.86+0.43c,相关系数0.9931,检出限0.75μmol/L。
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| 关 键 词： | 丝裂霉素 β-环糊精 修饰电极 包络 |
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