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回流焊工艺参数对温度曲线的影响
引用本文:冯志刚,郁鼎文,朱云鹤.回流焊工艺参数对温度曲线的影响[J].电子工艺技术,2004,25(6):243-246,251.
作者姓名:冯志刚  郁鼎文  朱云鹤
作者单位:中电科技集团电子科学研究院EDMI中心,北京,100041;中电科技集团电子科学研究院EDMI中心,北京,100041;中电科技集团电子科学研究院EDMI中心,北京,100041
摘    要:回流焊炉的工艺参数对于回流温度曲线及其关键指标具有显著的影响,本文采用正交实验法,对回流焊炉的工艺参数对回流温度曲线及其关键指标的影响进行了全面的研究,掌握了对回流温度曲线各个关键指标影响最大的工艺参数及其影响方向.

关 键 词:回流焊炉工艺参数  回流温度曲线
文章编号:1001-3474(2004)06-0243-04

Effect of parameters of reflow oven on the Reflow Profile
FENG Zhi-gang,YU Ding-wen,ZHU Yu-he.Effect of parameters of reflow oven on the Reflow Profile[J].Electronics Process Technology,2004,25(6):243-246,251.
Authors:FENG Zhi-gang  YU Ding-wen  ZHU Yu-he
Abstract:
Keywords:Parameters of reflow oven  Reflow profile  
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