| 印制电路板的热设计和热分析 |
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| 引用本文： | 张世欣,高进,石晓郁.印制电路板的热设计和热分析[J].现代电子技术,2007,30(18):189-192. |
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| 作者姓名： | 张世欣 高进 石晓郁 |
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| 作者单位： | 中国空空导弹研究院,河南,洛阳,471009 |
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| 摘 要： | 热设计和热分析是提高印制电路板热可靠性的重要方法,基于热设计和热分析的基本理论,结合近几年的印制电路板设计经验,从元器件的使用、印制板的选材、构造、元器件的安装和布局和其他要求等方面讨论了印制电路板热设计的具体措施和方法,并简要地介绍了印制电路板热分析的概念、主要技术和主要作用。
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| 关 键 词： | 印制电路板 热设计 热分析 热阻 热流密度 |
| 文章编号： | 1004-373X（2007）18-189-04 |
| 收稿时间： | 2007-04-15 |
| 修稿时间： | 2007年4月15日 |
Thermal Design and Analysis for PCB |
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| ZHANG Shixin,GAO Jin,SHI Xiaoyu.Thermal Design and Analysis for PCB[J].Modern Electronic Technique,2007,30(18):189-192. |
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| Authors: | ZHANG Shixin GAO Jin SHI Xiaoyu |
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| Institution: | China Airborne Missile Academy,Luoyang,471009,China |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | PCB thermal design thermal analysis thermal resistance thermal current density |
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