| 陶瓷电路基片孔金属化的显微形貌表征 |
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| 引用本文： | 王志红,常嗣和,姬洪,阮世池.陶瓷电路基片孔金属化的显微形貌表征[J].电子显微学报,2002,21(5):790-791. |
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| 作者姓名： | 王志红 常嗣和 姬洪 阮世池 |
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| 作者单位： | 1. 电子科技大学材料分析中心,四川,成都,610054
2. 成都理工大学电镜室,四川,成都,610059 |
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| 摘 要： | 印制板是电子工业重要的电子部件之一 ,几乎所有电子设备 ,小到电子手表、计算器 ,大到电子计算机、通信电子设备、军用武器系统 ,只要有集成电路等电子元器件 ,为了对其安装和电气互连 ,都要使用印制板。开始是单面印制板 ,随着电路密度的提高 ,单面布线已布不下 ,发展到双面布线 ,为了使双面导线互相连接 ,研究成功了金属化孔连接技术1] 。目前研究较多的是覆铜箔层压板的孔金属化工艺和镀层缺陷分析 ,对陶瓷基印制板孔金属化研究的报道较少 ,本论文对氧化铍陶瓷基片的金属化孔进行了显微研究和缺陷分析。陶瓷的金属化及其与金属的接合作…
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| 关 键 词： | 陶瓷电路基片 孔金属化 显微形貌表征 印制板 制造工艺 |
Hole metallization of ceramic circuit substrate by SEM |
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