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高Q值半球谐振子精密加工技术研究
引用本文:刘军汉熊长新曲天良张熙王潺赵明强.高Q值半球谐振子精密加工技术研究[J].光学与光电技术,2023(4):117-123.
作者姓名:刘军汉熊长新曲天良张熙王潺赵明强
作者单位:1.华中光电技术研究所—武汉光电国家研究中心430223;
基金项目:工信部高技术船舶科研项目(CB04N20);华中光电技术研究自筹资金科研项目(2280)资助。
摘    要:半球谐振子的机械能量损耗包括材料本征损耗、空气阻尼损耗、支撑损耗、热弹性损耗和表面损耗等,直接影响了半球谐振子Q值。通过分析这些能量损耗的数学模型,总结出半球谐振子的关键技术指标是材料性能、形位精度和表面粗糙度。综合考虑半球谐振子的精度和工程化应用,提出了一套高精度半球谐振子加工工艺,经过精密磨削、精密抛光和化学抛光后,加工得到的谐振子球面圆度小于0.25μm,表面粗糙度小于15 nm,品质因数大于5.2×107。对高精度半球谐振子加工和半球谐振陀螺制造工程化具有重要的指导意义。

关 键 词:半球谐振子  能量损耗  圆度  表面粗糙度  品质因数
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