| 具有Ni-Cr结合涂覆层无粘结剂的铜——聚酰亚胺基板 |
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| 引用本文： | Rocky Hilburn,H.Haplam,R.Le,丁志廉.具有Ni-Cr结合涂覆层无粘结剂的铜——聚酰亚胺基板[J].印制电路信息,2003(10):52-56. |
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| 作者姓名： | Rocky Hilburn H.Haplam R.Le 丁志廉 |
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| 摘 要： | 聚酰亚胺基板上的无粘结剂的铜将普遍应用于精细导线和高密度电子互连的领域。医疗、硬盘驱动和COF(chip on flex)应用上往往要求线宽/间距(L/S)为50μm(2mil)或更精细。无粘结剂材料将有利
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| 关 键 词： | Ni-Cr 聚酰亚胺基板 无粘结剂 铜 精细导线 电子互连 印制电路板 |
Adhesiveless Copper on Polyimide Substrate with Nickel-chromium tiecoat |
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| Tad Bergstresser,Rocky Hilburn,H.Haplam,R.Le.Adhesiveless Copper on Polyimide Substrate with Nickel-chromium tiecoat[J].Printed Circuit Information,2003(10):52-56. |
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| Authors: | Tad Bergstresser Rocky Hilburn HHaplam RLe |
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