孔缝对内置带MSL 电路板壳体耦合特性研究

因孔缝的存在屏蔽腔防护性能在谐振点处被大幅度弱化，现有文献多单以屏蔽效能（SE）作为测算点，对于电磁能量与PCB 上MSL 耦合而产生感应电流（Current）的计算没有给予足够关注。有鉴于此，建立内置带MSL 的PCB 开缝壳体等效计算模型，在模型有效性验证后，使用有限元法研究平面波激励下，MSL 端接负载、孔缝尺寸、PCB 尺寸及位置等参数变化对SE 和Current 的影响。结果表明：Current 和SE 虽然幅值变化不同，但曲线走势具有一定的对称性，尤其是谐振频点处；负载取值不同对结果没有影响；孔缝长宽尺寸变化对第二谐振有明显影响，取值增大频点左移是共性，且受长度影响更明显；PCB 长宽尺寸增加，第一谐振左移是共性，且频移幅度受宽度影响更大，PCB 宽度越大，第二谐振被激发出的可能性也变大；PCB 等值靠近左壁，第一谐振等频右移，第二谐振等频左移。

Study of Slot on the Coupling Characteristics for the Shelled of Loaded PCB with MSL