BGA端接的出路——平面电阻技术将提供灵活的和可靠性设计

以平面电阻技术PRT的高密度BGA焊垫(footprint)的空间约束(space constraint)已引起广泛的关注。标准的薄膜的设计规则已用来生产这种平面电阻,它是局部的、平行的、垂直的或多重的平面(方形)电阻材料来实现的。因此,标准的串联和并联的端接电阻,大多数是以直角形状而制造的。