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| 新型的半导体封装形式FBF | |
| 引用本文： | 谢洁人.新型的半导体封装形式FBF[J].中国电子商情,2006(5):46-47. |
| 作者姓名： | 谢洁人 |
| 作者单位： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 摘 要： | 平面凸点式封装FBP（Flat Bump Package）是一种新型的封装形式．它是针对目前QFN（Quad Flat No-lead）在封装工艺中一些无法根本解决问题而重新选择的设计方案。 |
| 关 键 词： | FBF 半导体封装形式 工艺原理 技术优势 可靠性 |
| 本文献已被 维普 等数据库收录！ | |
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